首页 >资讯 > 正文

光力科技:目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大

来源:同花顺iNews 2023-03-14 16:23:26


(资料图片仅供参考)

同花顺(300033)金融研究中心3月14日讯,有投资者向光力科技(300480)提问, 日美封锁我国半导体产业已成定局,在半导体封测设备上东京电子和日本DISCO公司占据全球市场的前两名,公司目前位居第三,请问公司两个问题,公司的产品能否完全替代日本这两家公司,公司测算过没有,上述两家日本公司目前在国内的市场份额大概多少,公司替代空间有多大?

公司回答表示,感谢您的关注!公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力,能够为半导体封测厂划切工序提供量身定制的整体切割解决方案。公司国内外团队研发生产的设备已覆盖多种配置(切割尺寸从6寸到12寸,单轴/双轴,全自动/半自动等),可以满足多种应用场景下的切割要求,产品性能媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品。此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。 目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大,我们将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢!

点击进入互动平台 查看更多回复信息

上一篇: 下一篇:
x
精彩推送