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同花顺（300033）金融研究中心5月3日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 尊敬的董秘：公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

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